2023-06-19 14:25
文｜沈筱
编辑｜王与桐
36 氪获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A 轮和 A+ 轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A 轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+ 轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于 2022 年，是一家集成电路封装尊龙棋牌娱乐人生就是博基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于 6 月 19 日正式通线。
据芯承半导体创始人兼 CEO 谷新介绍，公司采用 MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备 10/10 μ m 线宽 / 线距的 FC CSP、FC BGA 基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现 L/S 15/15 线路、层数达 6 层的 WB CSP、FC CSP、SiP 基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个 SiP 订单交付和 FC CSP 订单样品交付。
按照计划，芯承半导体今年将在推进 FC CSP 量产的同时，达成 FC BGA 基板向客户交样的能力，并在未来持续提升 FC CSP、FC BGA 产能占比。
作为芯片封装环节的核心部件，封装基板 /IC 载板主要为 DIE（裸芯片）提供散热和支撑、保护作用，同时扮演 DIE 与 PCB（印刷电路板）母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别。芯承半导体聚焦的 FC CSP、FC BGA 基板，分别主要用于智能终端 AP/BB 等芯片封装，和 CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片封装。
近年来，以 FC（Flip Chip）倒装封装工艺为主导的先进封装市场规模持续增长。Yole 数据显示，2020 年全球先进封装市场规模已突破 300 亿美元，预计 2020-2026 年将以 8% 的 CAGR 增长至 475 亿美元，同时在封装市场总体规模中占比将超 50%。
这主要由于，一方面，摩尔定律放缓，芯片制程工艺面临瓶颈，Chiplet 芯片设计模式兴起，对封装工艺提出了较高要求；另一方面，人工智能、云计算等技术发展带动了自动驾驶、服务器、数据中心等芯片下游应用市场发展，高性能计算领域芯片需求上涨。
然而，从整个封装基板产业来看，目前的情况是：需求端——封装测试厂商高度集中在我国台湾、大陆地区。据 Prismark 此前测算，我国仅大陆上榜全球封测前十强的厂商，全球份额占比就已经接近 25%；但供给端主要散布于中国台湾地区、日本和韩国，例如台湾的 Nanya、UMTC，日本的 Ibiden、Shinko，以及韩国的 SEMCO、Simmtech。Prismark 数据显示，这三地厂商市场份额占比分别约为 35%、25%、28%；深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森快捷四大内地基板厂商市场占比仅约为 6%。
加之，在中高端封装基板赛道，以深南电路、珠海越亚为例，尽管近两年已经开始布局 FC BGA 领域，但尚处于起步阶段，还未大量量产。
" 从国内看，芯片设计公司和封测厂客户的中高端基板采购仍以进口为主，通常面临交期长、服务不到位的问题。另外，芯片的差异化研发需求也难以得到满足。" 谷新告诉 36 氪，" 正因市场有向中高端基板发展的技术趋势，同时存在供需缺口，所以我们团队选择创业，专注于 FC CSP、FC BGA 两大基板领域。"
以 FC BGA 为例，Prismark 预计，2022 年全球 FC BGA 基板市场规模超 90 亿美元，2021-2026 年 CAGR 可达 11.5%。聚焦到国内市场，芯承半导体认为，FC BGA 市场规模将超 30 亿元，并有望实现高于全球的复合增长率，同时 FC CSP 市场规模也将超 25 亿元。谷新解释道：" 国家信创工程的持续推进、国产替代需求的增长、国内芯片设计企业的持续发展，以及 AI 技术应用等下游需求的增加，都将是未来增长的主要驱动力。"
而芯承半导体的目标是今年完成数千万元级别的订单，并在 2024 年达到数亿元级别后，至少保持年均 50% 的增速。
为达到这一目标，谷新表示，芯承半导体一是试图从两个方面建立差异化，包括供应链国产替代以提升投入产出比，以及联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态；二是，在技术研发层面，将重点关注工艺路线创新，聚焦提升精细线路结合力和良率，同时与合作伙伴共同探索 Chiplet 领域的封装基板解决方案。
团队方面，核心成员平均有超过 12 年的封装基板技术研发与量产经验。芯承半导体创始人兼 CEO 谷新，博士毕业于香港城市大学电子工程专业，曾任深南电路首席研发专家、封装基板事业部研发负责人；有 18 年封装和基板从业经验，曾领导团队完成多个国家 02 重大专项的基板技术攻关，有丰富的基板工厂规划和筹建经验。常务副总兼工厂运营负责人卢中，曾任三星电子质量主管，深南电路工厂生产制造总监、运营支持总监；有 20 年 PCB、基板等生产管理和工厂管理经验。副总兼技术负责人蔡琨辰，曾任全懋科技产品部经理，欣兴电子制造部经理，深南电路封装基板技术总监，长电科技 MIS 厂副总；有 25 年以上 FC BGA、FC CSP 等产品研发、量产经验。
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